快科技12月12日音讯，CINNO Research计算多个方面数据显现，2023年第三季度全世界半导体设备厂商市场规模Top10营收算计超250亿美元，同比下降9%，环比增加3%。
其间，荷兰公司阿斯麦（ASML）该季度营收约71亿美元，接连三季度超越美国公司使用资料（AMAT），排名榜首。
美国公司使用资料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。
日本公司Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五。
六到十名分别为日本公司迪恩士（Screen）、荷兰公司ASM世界（ASMI）、日本公司爱德万测验（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美国公司泰瑞达（Teradyne）。
全球榜首大光刻机设备商，一起也是全球仅有可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q323半导体事务营收同比增加24.4%，2022年ASML首要因为Fast shipment，需求客户完结工厂验证才干承认营收，推迟至2023年营收开端增加。
全球最大的半导体设备商，行业界的“半导体设备超市”，半导体事务简直可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜堆积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平坦（CMP）、丈量检测等设备。Q323半导体事务营收同比下降1.9%。
泛林又称拉姆研讨，主营半导体制作用刻蚀设备、薄膜堆积设备和清洗等设备。Q323半导体事务营收同比下降31.4%。
日本最大的半导体设备商，主营事务包含半导体和平板显现制作设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相堆积设备、湿法整理洗刷设备及测验设备。Q323半导体事务营收同比下降37.4%。
半导体工艺制程检丈量测设备的肯定有突出贡献的公司，半导体产品包含缺点查验测验、膜厚量测、CD量测、套准精衡量测等量检测设备。Q323半导体事务营收同比下降10.5%。
主营事务包含半导体、平板显现和印刷电路板制作设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q323半导体事务营收同比增加13.8%。
主营事务包含半导体前道用堆积设备，产品包含薄膜堆积及分散氧化设备。Q323半导体事务营收同比增加9.9%。
主营半导体测验和机电一体化体系检测体系及相关设备，半导体产品包含后道测验机和分选机。Q323半导体事务营收同比下降17.1%。
全球抢先的晶圆切开设备商，主营半导体制程用各类精细切开，研磨和抛光设备。Q323半导体事务营收同比下降8.3%。
主营事务可分为半导体测验、体系测验、无线测验和工业自动化，其间半导体测验包含晶圆层面的测验和器材封装测验。Q323半导体事务营收同比下降13.5%。
