A股2023年上半年正式收官，首次公开发行(IPO)情况也随之出炉。Wind多个方面数据显示，按上市日计算，今年上半年，A股有173只新股上市，募集资金总额合计2096.77亿元。与去年同期相比，新股数量微升1.17%，融资额下滑了33.98%。
从所属证监会行业来看，2023年上半年发行上市的173家IPO企业分布在35个行业，排名前三的行业分别是：计算机、通信和其他电子设备制造业(28家)、专用设备制造业(16家)、和器材制造业(14家)。
在印制电路板行业中，今年企业上市融资的步伐同样有所放缓。截止至发稿前，仅有天承科技、日联科技(有PCB相关业务)登陆A股科创板，以及6月份在瑞交所成功发行GDR的东威科技。
另外17家企业IPO有新的进展。其中，德福科技和威尔高已注册生效，即将在A股上市；广合科技、强达电路、同宇新材、江铜铜箔成功过会；8家企业到了问询阶段，2家企业IPO终止；还有不久前获得深主板新受理(6月30日)的嘉立创。
截至发稿前，PCB行业中有超20家企业在证监会辅导备案，其中铜博科技的辅导工作已完成，离上市更进一步。
目前，中国台湾有IC载板厂恒劲科技、AOI设备厂铧友益(6877.TW)2家企业成功发行上市；电路板设备厂联策(6658.TW)、PCB制程应用电解设备及耗材厂卫司特(6894.TW)分别提交了上市/上柜申请。
据其2022年12月2日发布的招股说明书显示，公司通过与Shinyoung Spec No.6(KOSDAQ：344050)合并进入KOSDAQ市场。完成合并后，公司将作为存续公司，继续公司的主体业务。另外，公司计划将通过此次合并流入的资金，约96亿韩元，用于扩充生产设施、偿还贷款、运营资金等。
BH主要生产精细图形(Fine Pattern)的显示屏用FPC和高的附加价值的刚柔结合板产品，为国内主要企业供货，海外出口到美国、日本、中国等领先的IT企业和智能手机行业巨头：如苹果和三星。BH在韩国、中国、越南和日本设有生产子公司和营业网点。
5月24日，全球领先的半导体基板检验测试公司Gigavis(KOSDAQ：420770)在韩国证券交易所首尔总部举办了KOSDAQ市场上市纪念仪式。(点击图片了解更多详情)
Gigavis成立于2004年，位于韩国京畿道平泽市，以先进的技术引领市场，专注于制造和销售检测半导体基板的自动光学检测设备(AOI)和修复缺陷电路的自动光学修复设备(AOR)等设备。
5月31日，全球领先设备商SCHMID集团发布新闻稿，宣布与Pegasus Digital MobilityAcquisition Corp.达成了一项最终的商业合并协议(SCHMID企业估值为6.4亿美元)。合并后SCHMID预计今年第四季度在纽约证券交易所上市。(点击图片了解更多详情)
SCHMID成立于1864年，是全球领先的高科技电子(印刷电路板和其他电子元件等)、光伏、玻璃和能源系统行业的解决方案提供商，总部在德国弗罗伊登施塔特。如今集团在全球拥有800多名员工，并在中国、韩国、马来西亚、台湾、美国等地设有制造/销售/服务据点。
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