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1、老牌PCB子公司5月投产至今已有2条生产线，发展势头良好（来源：孝感日报）
8月2日，二季度全市招商引资项目集中签约，共签约项目28个总投资804.6亿元。
据悉，湖北全成信精密电路有限公司由深圳全成信电子有限公司投资设立，也是深圳微步信息股份有限公司的全资子公司。项目总投资额12亿元，占地面积224.88亩，主要生产4-20层高精密多层PCB，产品应用于计算机、汽车、家电、网络、医疗设施等多个领域。
李姣说，在项目落地、推进过程中，市县各级领导亲临现场指导、多次现场办公，及时协调解决项目中出现的困难和问题。有关部门围绕“联企业、送政策、解难题、稳主体”实践活动，主动上门服务帮扶，做了大量卓有成效的工作。一系列招商引资优惠政策及时兑现，切实减轻了企业负担，为企业未来的发展提供了有力支持。
“投产至今，我们已上了两条生产线多万元，发展势头良好。待二期项目全面投产后，预计可年产180万平方米高精密多层印刷电路板，实现年产值25亿元，年税收5000万元以上，提供就业岗位2000余个。”李姣表示，借这次集中签约的东风，全成信将与各有关方面通力合作，集中优势资源，加快达产达效。
，注册资本1.2亿元，营业范围包含：半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造等。天眼查股权穿透显示，该公司由大族激光100%控股。据悉，大族激光下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，与宏观经济的整体运行紧密关联，目前全球经济仍处于周期性波动当中。大族激光表示，将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展的策略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在有关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。
其中，半导体领域，大族激光基本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备和刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。
2022年，半导体业务方面，大族激光硅隐形切割设备、前道激光开槽机、晶圆级标记等前道加工设施产品性能逐渐完备，已进入封测行业有突出贡献的公司供应链并获得加机复购订单；封装设备段，焊线机设备逐步达到国际领先水平，性价比优势凸显，持续满足国内LED传统封装厂设备更新需求和LED新兴封装厂的投资需求，推动焊线设备国产化率提升，并在分立器件、电源驱动芯片等半导体市场，打破国外设备垄断的局面，销量持续攀升；晶圆传输设备段，核心产品SMIF（标准机械界面）保持在国内市场领头羊并大力开拓海外客户，设备前端晶圆传输界面（EFEM）凭借其设计灵活性和制造成本优势受到市场青睐，搭配清洗机使用的定制化晶圆传输设备也已推向市场，与国内龙头设备企业及众多晶圆制造设备企业展开了战略合作。
另一方面，公司提前布局第三代半导体技术，成功研发出碳化硅激光切片设备，已与行业排名前列的晶锭厂建立深度合作伙伴关系，并启动了碳化硅激光退火项目。
2022年，大族激光半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入20.94亿元，较上年同期增长7.70%。
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