作为全球晶圆代工有突出贡献的公司，台积电的产线发展策略，原本与该公司的商业模式和技术发展策略高度一致，也比较清晰、还可以用简单来形容。
大道至简，达到台积电这种级别和技术水准的半导体企业，原本不再需要像众多半导体企业那样，为了应对融资、产品规划与客户妥协，甚至发展策略摇摆不定等琐事耗费大量精力和人力。凭借坚定的不与客户竞争、全心全意为客户做好芯片制造服务这一发展理念，以及中国台湾的天时、地利、人和，能够准确的通过市场需要不断在台湾地区的北部、中部和南部拓展晶圆代工产线，同时，在庞大的中国大陆市场拓展一部分16nm制程产线，可以充分的利用这里类似于中国台湾的天时、地利、人和优势，一主一次（中国台湾为主，大陆为次），不断强化其在28nm以下制程领域的技术和客户群优势，从而保持、甚至拉大相对于竞争对手的优势。
在台积电高精尖技术，以及心无旁骛的服务理念的共同作用下，台积电成就了几个大客户，帮助它们走上了历史巅峰，典型代表就是苹果、AMD和华为。
苹果方面，看到了iPhone的巨大发展的潜在能力，2015年前后，台积电亲自下场做封装业务，这在当时还是很惊人的，当时，有人质疑该晶圆代工龙头不再专注于本业发展，开始有杂念了。实际上，台积电做封装业务，正是为了更好地为客户服务，因为当时各大OSAT封测企业的先进封装技术已不能够满足iPhone手机内部各重要芯片高集成化的封装需求，因此，台积电建造了自己的InFO封装产线，为苹果手机内部主芯片的高度集成化做出重要贡献，可以说，苹果手机在全球泛滥，台积电功不可没。同时，那也是全球2.5D先进封装普及的开始。
AMD方面，原来用格芯（GlobalFoundries）代工生产CPU和GPU，一直不温不火，转投台积电以后，特别是用上7nm制程量产芯片后，AMD产品的行业影响力和市占率明显上涨，一年一个台阶，如今，总体市占率从早些年的不足5%，上升到接近30%。这期间，台积电的作用不可小觑。
华为方面，2020年之前，无论是高配置手机处理器，还是高性能计算用的服务器CPU，台积电的7nm制程工艺帮助华为极大地提升了产品性能和功耗表现，帮助华为高配置手机市占率一度超过了苹果。2020年之后，在失去台积电晶圆代工支持后，华为高端芯片，无论是手机用的，还是服务器用的，都在市场上消失殆尽，高配置手机市占率也是一路下滑。
台积电本来是想按照以上发展策略和路径坚定前行的，只有这样，才能集中所有精力和资源，最大化地为客户做好芯片制造服务工作。
然而，事与愿违，2020年之后，随着美国政府的强势介入，情况越来越不乐观，台积电已经非常困难再把控自己的发展策略，从那时起，台积电的麻烦接踵而来，该晶圆代工龙头也不得不花费大量时间和资源去应对各种原本不需要去考虑的事情。
2019-2020年间，对于业界传闻，台积电创始人张忠谋多次表示，在美日欧发达国家建晶圆厂，特别是在美国，是不符合商业逻辑的，投入后很难盈利。然而，美国政府强势介入后，2021年，台积电就宣布在美国亚利桑那州新建5nm制程晶圆厂，对此，张忠谋无奈地表示，全球化已死。可见，台积电不得不放弃原来的产线发展策略，要把各种资源分散到全球更大范围内，原本的天时、地利、人和优势大量消失。
目前，台积电已经确定在美国、日本和欧洲（德国的德累斯顿）新建晶圆厂了，美国主打先进制程（由2021年制定的5nm提升至现在的4nm，今后几年还要建3nm，甚至是2nm制程晶圆厂），在日本和欧洲主打28/22nm和16/12nm制程。
目前来看，台积电在美国新建晶圆厂遇到的麻烦最多，由于工作文化不同，美国本地工人对于台积电的加班和值夜班文化很不适应，2022年，还没正式上岗，在培训期间就已牢骚满腹。为了向世人展示新晶圆厂建设正在高效进行中的景象，2022年底，美国政府还安排了一次厂房完工，首批设备搬迁入厂的仪式，总统拜登还出席了那次搬迁仪式。然而，仪式结束后，一地鸡毛迅速显现，实际上，厂房并未建好，设备搬迁仪式是假象，如今，那些设备还放在未建好厂房外的某个地方。
为了提升厂房建设进度，特别是保证晶圆产线无尘室建设进度和精度，台积电想从台湾地区调500名熟练工人去美国帮忙，这一举动却引起了美国亚利桑那州工会组织的不满，认为本地工人没问题，台积电是想节省成本，故意不用美国本地工人，认为那500人会影响美国本地工人的就业，强烈反对台湾地区工人赴美。
晶圆厂还在建设过程中，各种麻烦就接踵而至，到了量产阶段，需要应对的挑战难以预料。在失去了天时、地利、人和优势后，怎么样应对资源大量分散后的产线建设，以及量产后为全球各地客户保证芯片制造服务质量，对台积电来说是个自1987年创建以来从未遇到过的问题和挑战。
就在本周，8月28日，在德国设厂多年的晶圆代工厂格芯，因不满德国政府对台积电在此设厂提供50亿欧元的巨额补贴，向欧盟提出申诉。
格芯法务长艾萨（Saam Azar）接受最新一期德国明镜周刊（Der Spiegel）采访时表示，台积电规模比格芯大10多倍，现在打算在其主要客户附近生产芯片，与格芯竞争，还为此获得高额补贴，他控诉此举是否公平与适当？他还表示，格芯已向欧盟执委会提出异议，要求负责竞争的部门审查对台积电的补贴是否合法。
德国是格芯在欧洲最大生产基地所在地，并在当地建厂长达25年，台积电在德国晶圆厂项目投资总额超过100亿欧元，政府补贴就达到50亿欧元。这一巨额补贴让格芯很不舒服，因为该公司在这一波政府补贴热潮中从德国拿到的额度不及台积电的一半。格芯CEO Tom Caulfield也曾向媒体抱怨德国政府的做法，他说：如果该补贴让一家占有优势地位的公司不成比例地获益，可能将衍生出过度依赖单一供应商、市场封锁（market foreclosure）和削弱供应链韧性的风险。
台积电德国晶圆厂也是在8月刚刚敲定，主要合作伙伴包括博世（Bosch）、恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon）。项目还未开建，麻烦就找上门来。
不过，相对于美国建厂，德国项目遇到的这个麻烦只能算是小插曲，估计不会对台积电建厂产生太大影响。真正的挑战在将来，现在还难以预料。
对于台积电来说，虽然在美日欧建晶圆厂打破了该公司几十年的产线发展策略，一时还不能完全适应，但是，在当前的大形势下，恐怕也没选的余地了。况且，这几个国家和地区是全球半导体大厂的聚集地，它们对产能的需求总量很大，更重要的是，对于台积电在当地新建晶圆厂，这些大厂（美国的AMD、英伟达、高通，欧洲的意法半导体、英飞凌、NXP，以及日本的索尼等）普遍持欢迎态度。
未来几年，当这些新晶圆厂建成量产后，本地化采购量不会少，这对于台积电争取更多订单是有益的。
日本自民党半导体战略推进议员联盟会长甘利明表示，台积电在日本熊本设厂不只是为了补贴，而是嗅到半导体发展已经面临新的转折点。他强调，台积电在日本的研发和投资确实比一开始还要深入。能够准确的看出，既然在美日欧建厂已不可阻挡，就要改变原来几十年的产线发展策略，台积电慢慢的开始深入研究在这些地区建厂的长期规划了。
未来有机遇，同时也伴随着更大的挑战。实际上，正是因为有各种巨大挑战，台积电才在过去几十年保持集中式的产线发展策略，如今，不得不直面这些厚障壁了。
没有人比台积电对已经或马上就要来临的问题和挑战更清楚了，该公司对这一点的认识是最深刻的。台积电在其年报中就曾指出，在全球建晶圆厂将面临10大挑战，包括：成本增加，工人短缺，天然或人为灾害，工业用地不足，当地法规，网络攻击，政府补助，工作文化差异，知识产权保护，以及各国税务法规。
工人短缺、材料供应链中断，以及工程建设问题都可能会影响晶圆厂建设进程，从而使台积电承担大幅度的增加的成本，并无法达成原定产能扩充计划。美国厂已经遇到了这样一些问题，原定在2024年量产，现在不得不推迟到2025年，而后续是否会再次推迟，还很难说。
台积电未来的产能扩充计划可能受限于工业用地的不足而无法充分执行，可能面临因未遵循当地法规而受罚的风险，可能面临管理多个运营据点的不同信息技术基础架构，以及遭受第三方网络攻击的风险。这正是台积电过去几十年将产线集中在一个地方的重要原因，能轻松实现高效管理，且受网络攻击的概率小很多，可这在美日欧亚这么大范围内，无法保障。
还有一点很需要我们来关注，那就是当地政府补贴及其它奖励计划也许会出现对台积电不利的改变。实际上，这一点在美国新建晶圆厂已经有所体现，在建厂前未说明的情况下，开建后，美国政府希望台积电将该厂未来的利润分给美国政府一部分，而且，还要求台积电承担该厂员工的住房和子女教育花费。简直让人哭笑不得。
为应对这些挑战和难题，台积电也制定了一系列预案，但实际解决起来并非易事。
2023上半年，在全球电子半导体市场一片低迷的大环境下，各家晶圆厂的日子都不好过，台积电自然也不能幸免，然而，就是在这种情况下，该公司在第一季度全世界晶圆代工产能市占率达到60%，创历史上最新的记录。可见，在所有竞争者面对同样不利的局面时，台积电的技术优势更为突出，也更具竞争力。这也是该公司敢于全球大规模扩张的底气所在。
与此同时，保持比较高的毛利率（54%以上）是台积电高层逐渐重视的一个指标，这是由其技术水平和能力决定的，也是股东们共同关注的，特别是在先进制程晶圆产线建设上大量撒钱的近些年（每年少则320亿美元，多则400亿美元），高毛利已成为理所应当的了，这也在不断给台积电增加压力。
在全球范围内新建晶圆厂，会增加很多成本和变数，对台积电保持高毛利又是一个不小的挑战。因此，争取到当地政府更多的补贴就显得很重要了。或许在今后几年，我们也可以看到更多的台积电与美日欧政府为谁多出一点儿钱而博弈的场面。
