科技股份有限公司获得一项名为“一种结晶设备”的专利，授权公告号 CN 222056401 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型触及资料制备技术领域，特别触及一种结晶设备。该结晶设备浮薄涂布基板和制冷设备；涂布基板上具有样品放置区；制冷设备包括设置于涂布基板下方的若干半导体 制冷片，半导体制冷片的制冷面朝向涂布基板。半导体制冷片在通电后会在一面制冷时另一面发热；本请求中，半导体制冷片的制冷面朝向涂布基板，因而，半导体制冷片在通电后会使涂布基板的温度下降，从而到达对浆料降温结晶的作用。
